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 可编程逻辑XC3S200A-4FTG256
 可编程逻辑XC3S200A-4FTG256
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可编程逻辑XC3S200A-4FTG256

型号/规格:

XC3S200A-4FTG256

品牌/商标:

Xilinx

封装:

BGA

批号:

18+

电压 - 电源:

1.14 V ~ 1.26 V

安装类型:

表面贴装

工作温度:

0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳:

256-LBGA

栅极数量:

200000

分布式RAM:

28 kbit

内嵌式块RAM - EBR::

288 kbit

湿度敏感性::

Yes

产品信息

产品属性属性值搜索类似制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS: 详细信息 产品:Spartan-3A逻辑元件数量:4032输入/输出端数量:195 I/O工作电源电压:1 V工作温度:0 C工作温度:+ 85 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:FBGA-256系列:XC3S200A 商标:Xilinx 栅极数量:200000 分布式RAM:28 kbit 内嵌式块RAM - EBR:288 kbit 湿度敏感性:Yes 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:90 子类别:Programmable Logic ICs 商标名:Spartan可编程逻辑器件的两种类型是现场可编程门阵列(FPGA)和复杂可编程逻辑器件(CPLD)。在这两类可编程逻辑器件中,FPGA提供了的逻辑密度、丰富的特性和的性能。现在的FPGA器件,如Xilinx Virtex? 系列中的部分器件,可提供八百万“系统门”(相对逻辑密度)。这些先进的器件还提供诸如内建的硬连线处理器(如IBM Power PC)、大容量存储器、时钟管理系统等特性,并支持多种的超快速器件至器件(device-to-device)信号技术。FPGA被应用于范围广泛的应用中,从数据处理和存储直到仪器仪表、电信和数字信号处理。固定逻辑器件和PLD各有自己的优点。例如,固定逻辑器件经常更适合大批量应用,因为它们可更为经济地大批量生产。对一些需要极高性能的应用,固定逻辑也可能是的选择。然而,可编程逻辑器件提供了一些优于固定逻辑器件的重要优点,包括:· PLD在设计过程中为客户提供了更大的灵活性,因为对于PLD来说,设计反复只需要简单地改变编程文件就可以了,而且设计改变的结果可立即在工作器件中看到。· PLD不需要漫长的前导时间来制造原型或正式产品 – PLD器件已经放在分销商的货架上并可随时付运